خونه > محصولات >

دستگاه انتخاب و قرار دادن

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

تمام دسته ها

دستگاه pcb

با ما تماس بگیرید

Miss. Alina

alina@hxt-smt.com

+86 16620793861

+86 16620793861

حالا تماس بگیرید

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

نام تجاری:	HOSON
شماره مدل:	GTS80AH-I
مقدار تولیدی:	1
قیمت:	28000
جزئیات بسته بندی:	بسته بندی خلاء به همراه بسته بندی جعبه چوبی
شرایط پرداخت:	t/t

اطلاعات دقیق

توضیحات محصول

اطلاعات دقیق

محل منبع:

گواهی:

کاربرد:

منبع نور

دستگاه نیمه هادی Die Bonder Smt Machine

حداکثر اندازه تخته:

500mmx120mm

وضعیت:

اصلی جدید

استفاده:

SMD LED SMT

اجزای اصلی:

PLC ، موتور ، یاتاقان ، گیربکس ، موتور ، کشتی فشار ، دنده ، پمپ

مارک:

بذله گو

قابلیت ارائه:

ظرفیت توليد 50 واحد در ماه است

توضیحات محصول

Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder Die Bonding Machine

Strip Die Bonder-Dual Dispensing

Machine Features
● Front-loading and rear-loading methods, compatible with a docking station, facilitate operator operation and connection, improving production cycle time;
● Utilizes internationally leading dual die bonding, dual dispensing, and dual wafer search systems;
● Utilizes a direct-drive motor to drive the bonding head;
● Utilizes a linear motor to drive the wafer search platform (X/Y) and feed platform (B/C);
● Utilizes an automatic angle correction system for the wafer frame;
● Equipped with an automatic wafer ring loading and unloading system, effectively improving production efficiency;
● Precision automation equipment effectively ensures that businesses improve production efficiency and reduce costs, thereby effectively enhancing their competitiveness.

Mainly used in flip-chip applications such as 0.5-meter flexible light strips

Cycle: 150ms

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 0

Product specification

Production Cycle	150ms cycle depends on chip size and bracket
XY Accuracy	±1mil(±0.025mm)
Die Rotation	±3°
Die XY Workbench
Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Angle Correction	±15°
Max. Die Ring Size	6″ (152mm) outer diameter
Max. Die Area	4.7″ (119mm) after expansion
Resolution Ratio	0.04mil (1μm)
Thimble Z Height Stroke	80mil(2mm)
Image Recognition System
Grey Scale	256 (Level Grey)
Resolution	720(H)×540(V)(Pixels)
Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system
Swing Arm of Die Bonder	105° rotatable die bonding
Die Bond Pressure	Adjustable 30g-250g
Loading Workbench
Range of Stroke	500mmx120mm
XY Resolution	0.02mil(0.5μm)
Suitable Holder’s Size
Length	300mm-500mm
Width	80mm-120mm
Facilities Needed
Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
Compressed Air	0.5MPa(MIN)
Rated Power	1200W
Gas Consumption	40L/min
Volume and Weight
Length x Width x Height	1900×980×1620mm
Weight	1200KG

Applications:

For LED packaging, screen display field, consumer electronics, smart home, intelligent lighting and other fields of high-precision & high-speed solidification equipment.

Applicable products: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductor and COB LED products such as solid crystal.

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 1

برچسب ها:

نصب کننده تراشه LED,دستگاه قرار دادن SMT,انتخاب و قرار دادن مونتاژ PCB

smt placement machine

pick and place pcb assembly

جزئیات محصولات

خونه > محصولات >

دستگاه انتخاب و قرار دادن

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

تمام دسته ها

دستگاه انتخاب و قرار دادن

فر مجدد

دستگاه SMT AOI

دستگاه چاپ پسته ی سولدر SMT

دستگاه SMT SPI

خط ماشین SMT

دستگاه ورودی اتوماتیک

دستگاه سولدر موجی

بارگیری و تخلیه PCB

نوار نقاله SMT

دستگاه پخش چسب

دستگاه پوشش مطابق

ماشین کوره سازی

دستگاه برش PCB

ماشین آلات تولید الکترونیک

دستگاه pcb

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

نام تجاری:	HOSON
شماره مدل:	GTS80AH-I
مقدار تولیدی:	1
قیمت:	28000
جزئیات بسته بندی:	بسته بندی خلاء به همراه بسته بندی جعبه چوبی
شرایط پرداخت:	t/t

اطلاعات دقیق

توضیحات محصول

اطلاعات دقیق

محل منبع:

چین

نام تجاری:

HOSON

گواهی:

شماره مدل:

GTS80AH-I

کاربرد:

منبع نور

نام:

دستگاه نیمه هادی Die Bonder Smt Machine

حداکثر اندازه تخته:

500mmx120mm

وضعیت:

اصلی جدید

استفاده:

SMD LED SMT

اجزای اصلی:

PLC ، موتور ، یاتاقان ، گیربکس ، موتور ، کشتی فشار ، دنده ، پمپ

مارک:

بذله گو

مقدار حداقل تعداد سفارش:

قیمت:

28000

جزئیات بسته بندی:

بسته بندی خلاء به همراه بسته بندی جعبه چوبی

زمان تحویل:

25-30

شرایط پرداخت:

t/t

قابلیت ارائه:

ظرفیت توليد 50 واحد در ماه است

توضیحات محصول

Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder Die Bonding Machine

Strip Die Bonder-Dual Dispensing

Mainly used in flip-chip applications such as 0.5-meter flexible light strips

Cycle: 150ms

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 0

Product specification

Production Cycle	150ms cycle depends on chip size and bracket
XY Accuracy	±1mil(±0.025mm)
Die Rotation	±3°
Die XY Workbench
Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Angle Correction	±15°
Max. Die Ring Size	6″ (152mm) outer diameter
Max. Die Area	4.7″ (119mm) after expansion
Resolution Ratio	0.04mil (1μm)
Thimble Z Height Stroke	80mil(2mm)
Image Recognition System
Grey Scale	256 (Level Grey)
Resolution	720(H)×540(V)(Pixels)
Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system
Swing Arm of Die Bonder	105° rotatable die bonding
Die Bond Pressure	Adjustable 30g-250g
Loading Workbench
Range of Stroke	500mmx120mm
XY Resolution	0.02mil(0.5μm)
Suitable Holder’s Size
Length	300mm-500mm
Width	80mm-120mm
Facilities Needed
Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
Compressed Air	0.5MPa(MIN)
Rated Power	1200W
Gas Consumption	40L/min
Volume and Weight
Length x Width x Height	1900×980×1620mm
Weight	1200KG

Applications:

For LED packaging, screen display field, consumer electronics, smart home, intelligent lighting and other fields of high-precision & high-speed solidification equipment.

Applicable products: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductor and COB LED products such as solid crystal.

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 1

برچسب ها: